全部案例分享

  1. 案例分享
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    玻璃切割_剖_.jpg

    玻璃切割

    透过雷射改质技术，玻璃切割品质可大幅提升。断面平滑，且切割chipping可达30um以下。
    玻璃切割
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    PI cutting.jpg

    PI 膜切割

    高速、高精度、低碳黑PI膜加工
    PI 膜切割
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    PI鑽孔 _2_.jpg

    PI 膜钻孔

    高速、高品质、低碳黑PI膜钻孔 
    PI 膜钻孔
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    Al drilling.jpg

    铝板钻孔

    使用雷射进行铝板钻孔
    铝板钻孔
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    Fly_PSO uniformity.jpg

    PSO控制

    PSO控制可调变雷射脉冲间距，避免加工时加工不均匀状况发生
    PSO控制
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    CIGS patterning.jpg

    solar patterning

    使用雷射在太阳能面板上制作特定图样
    solar patterning
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    PV_SiN ablation_multi.jpg

    solar ablation

    利用雷射于太阳能面板上形成电路
    solar ablation
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    Si wafer marking.jpg

    打标Si wafer

    恩驰科技拥有精准雷射控制技术，可实现字高50um以下的打标应用。
    打标Si wafer
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    封測應用.jpg

    封测应用

    Epoxy封装后之晶片，可在Epoxy封装材上使用雷射进行开孔后露出底铜，再进行铜填孔之动作。
    封测应用
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    正.jpg

    LTCC钻孔

    恩驰科技针对未烧结陶瓷的钻孔加工，尺寸可达20um，加工速度也满足客户要求。
    LTCC钻孔
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    陶瓷加工.jpg

    陶瓷钻孔

    恩驰科技针对客户应用，开发各种陶瓷钻孔及挖槽等加工技术。
    陶瓷钻孔
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    02.jpg

    线路蚀刻

    恩驰科技的雷射控制技术可将线宽线距控制在小于10um，且加工品质均匀无接缝。
    线路蚀刻